கம்பி சேணம் தொழில்நுட்பம்

(மின், சிக்னல்) கம்பி சேணம் உற்பத்தி செயல்முறை

தொழில்முறை கம்பி சேணம் உற்பத்தியாளர்_ எலக்ட்ரிகல், சிக்னல், மின்னணு கம்பி சேணம்

மின் மற்றும் சிக்னல் சேணம் உற்பத்தி செயல்முறையின் முக்கிய புள்ளிகள்

1. வடிவமைப்பு நிலை
தேவை பகுப்பாய்வு மற்றும் அளவுரு வரையறை
உபகரணங்களின் செயல்பாட்டு தேவைகளுக்கு ஏற்ப, மின் செயல்திறன் போன்ற அளவுருக்களை தெளிவுபடுத்தவும், இயந்திர வலிமை, வெப்பநிலை எதிர்ப்பு மற்றும் சேனலின் குறுக்கீடு எதிர்ப்பு திறன்.
சிக்னல் ஹார்னெஸ்கள் சிக்னல் டிரான்ஸ்மிஷன் நிலைத்தன்மையைக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும் மற்றும் கவச அடுக்கைப் பயன்படுத்த வேண்டும், முறுக்கப்பட்ட ஜோடி அல்லது கோஆக்சியல் கேபிள் வடிவமைப்பு.
வரைபடங்கள் மற்றும் செயல்முறை கோப்பு தயாரித்தல்
சேணம் தளவமைப்பு வரைபடத்தை வரைந்து கம்பி நீளத்தைக் குறிக்கவும், கம்பி விட்டம், வண்ண குறியீட்டு முறை மற்றும் இணைப்பான் வகை.
மாடலிங் டிசைன் சாஃப்ட்வேர் மூலம் செயல்முறை கோப்புகளை தானாக உருவாக்கவும் (MBD போன்றவை) கைமுறை தலையீட்டைக் குறைக்க.

நிறுவ எளிதானது, பராமரிக்க, மற்றும் மின்சார உபகரண வயர் ஹார்னஸ் உற்பத்தியை உறுதி செய்யவும்

நிறுவ எளிதானது, பராமரிக்க, மற்றும் மின்சார உபகரண வயர் ஹார்னஸ் உற்பத்தியை உறுதி செய்யவும்

பொறியாளர்கள் சேனலின் விவரக்குறிப்புகளை தீர்மானிக்கும் ஒரு வடிவமைப்பு கட்டத்துடன் செயல்முறை தொடங்குகிறது, கம்பிகளின் எண்ணிக்கை உட்பட, இணைப்பிகள், மற்றும் ஒட்டுமொத்த ரூட்டிங்.
இந்த கட்டம் பெரும்பாலும் சிறப்பு மென்பொருளைப் பயன்படுத்தி சேனலின் விரிவான வடிவமைப்பை உருவாக்குகிறது.
முன்மாதிரி:
வெகுஜன உற்பத்திக்கு முன் வடிவமைப்பைச் சோதிக்கவும் தேவையான மாற்றங்களைச் செய்யவும் ஒரு முன்மாதிரி உருவாக்கப்படலாம்.

2. பொருள் தயாரித்தல் மற்றும் முன் சிகிச்சை
மூலப்பொருள் திரையிடல் மற்றும் ஆய்வு
கம்பி பொருள் (செம்பு, கலவை, முதலியன.) கடத்துத்திறன் மற்றும் அரிப்பு எதிர்ப்பு தேவைகளை பூர்த்தி செய்ய வேண்டும், மற்றும் இணைப்பான் தொடர்பு எதிர்ப்பு சோதனையில் தேர்ச்சி பெற வேண்டும்.
சிக்னல் ஹார்னெஸ்கள் குறைந்த இழப்பு இன்சுலேடிங் பொருட்களுக்கு முன்னுரிமை அளிக்கின்றன (FEP போன்றவை, PTFE).
வெட்டுதல் மற்றும் அகற்றுதல்
கம்பி வெட்டும் இயந்திரம் முன்னமைக்கப்பட்ட நீளத்திற்கு ஏற்ப கம்பியை வெட்டுகிறது, மற்றும் பிழை ± 0.5mm க்குள் கட்டுப்படுத்தப்படுகிறது. The end face must be flat and free of burrs.
The stripping length must accurately match the terminal crimping requirements to avoid damaging the conductor.

தொழில்முறை கம்பி சேணம் உற்பத்தியாளர்_ எலக்ட்ரிகல், சிக்னல், மின்னணு கம்பி சேணம்

தொழில்முறை கம்பி சேணம் உற்பத்தியாளர்_ எலக்ட்ரிகல், சிக்னல், மின்னணு கம்பி சேணம்

‌3. Terminal crimping and riveting‌
‌Crimping process‌
Adjust the crimping machine parameters (pressure, stroke) to ensure that the terminal and the wire are tightly connected, and verify the strength through a tensile test after crimping.
The signal terminal is gold-plated/silver-plated to reduce contact resistance and oxidation risk.

‌Riveting device application‌
Automated equipment (such as patent CN 222785620 யு) achieves terminal clamping and fixation through a linkage mechanism to reduce manual operation errors.

How Additive Manufacturing Can Improve Wire Harness Assembly

How Additive Manufacturing Can Improve Wire Harness Assembly

‌4. Assembly and molding‌
‌Wiring binding‌
பொருத்துதல் தட்டுக்கு ஏற்ப கம்பிகளை இடுங்கள், குறுக்கீடுகளைத் தவிர்க்க அவற்றைப் பிரிவுகளாகப் பிணைக்கவும்.
இயந்திர பாதுகாப்பு மற்றும் காப்பு செயல்திறனை மேம்படுத்த முக்கிய இடங்களில் நெளி குழாய்கள் அல்லது வெப்ப சுருக்கக் குழாய்களை நிறுவவும்.
இணைப்பான் சட்டசபை
நிலையான செருகுநிரலை உறுதிசெய்ய பின்னைச் செருகுவதற்கு முன் முனையத் தொடர்பு மேற்பரப்பைச் சுத்தம் செய்யவும்; சிக்னல் கனெக்டரை ஆன்டி-ஸ்டேடிக் கொண்டு சிகிச்சை செய்ய வேண்டும்.

வி. சோதனை மற்றும் சரிபார்ப்பு
மின் செயல்திறன் சோதனை
கடத்துத்திறன் சோதனை: வரியின் தொடர்ச்சி மற்றும் குறுகிய சுற்று சரிபார்க்கவும்.
மின்னழுத்த சோதனையைத் தாங்கும்: காப்பு அடுக்கின் தாங்கும் மின்னழுத்தத்தை சரிபார்க்கவும் (500V/1min போன்றவை).

சிக்னல் ஒருமைப்பாடு கண்டறிதல்
உயர் அதிர்வெண் சிக்னல் சேணம் க்ரோஸ்டாக்கை சோதிக்க வேண்டும், தணிவு மற்றும் மின்மறுப்பு பொருத்தம் (TDR சோதனை போன்றவை).

VI. Special process optimization‌
ஊசி வடிவமைத்தல்
The signal harness connector adopts injection molding process to achieve sealing and anti-vibration design.
Autautomation மேம்படுத்தல்
Introduce processes such as robot-assisted wiring and laser marking to improve efficiency and consistency.

Key equipment and technology patents ‌Riveting device‌: The terminal clamping and riveting are completed synchronously through the linkage mechanism to reduce the time-consuming process.
‌Multi-layer PCB process‌: Used for circuit integration of complex harnesses (such as CN115103531B patent).

The above process integrates design, பொருட்கள், செயலாக்கம், testing and other aspects, taking into account the versatility and special needs of signal harnesses to ensure that the product meets electrical and signal transmission standards.